第209回大阪ベンチャー研究会 概要

テーマ「ものづくりDXとベンチャー」

• 日時

  • 2023年10月21日（土）14:00-17:00（受付開始13:30）
    終了後、懇親会

• 場所

  • 会場リアル：（株）日刊工業新聞社 大阪支社 10F会議室

  • オンライン：Zoom（配信URLは、イベント視聴ページにてお知らせいたします）

• 参加費（会場リアル参加者）

  • 会員・準会員社会人の方 ¥500

  • 会員・準会員学生の方 ¥0

  • 非会員社会人の方 ¥1,000

  • 非会員学生の方 ¥500

• 参加費（オンライン参加者）

  • 会員・準会員の方 ¥0

  • ※非会員の方でも、大阪ベンチャー研究会に初めてご参加の方は無料でご参加いただけます。該当チケットを申し込んでください。

• 懇親会費（ご参加の方は、別途以下の通り会場で申し受けます）

  • 会員・準会員社会人の方 ¥2,500

  • 会員・準会員学生の方 ¥2,000

  • 非会員社会人の方 ¥3,000

  • 非会員学生の方 ¥2,500

• 定員

  • 会場リアル参加：40名（先着）

  • オンライン参加：100名（先着）

• 研究会（14:00-17:00）

  • 第1発表（14:10-15:10）

    • 発表者

      • 染谷 康貴 氏（株式会社フツパー Vice President / Asia Pacific）
        https://hutzper.com/

    • 発表者略歴

      • 神奈川県川崎市出身。明治大学経済学部卒業。在学中にロッテルダムビジネススクールに留学。
        新卒で日本IBMに入社し、ハードウェアを専門とする法人営業に従事。その後人材系ベンチャーの営業推進担当として十数名のマネジメントを経験。
        2021年1月よりフツパーに営業部長として参画し、2023年よりアジア支社長。

    • 発表タイトル

      • 最新技術で製造現場にホンマのDXを！高精度AIでものづくり業界に競争力を！

    • 発表概要

      • 「最新テクノロジーを確かな労働力に」のミッションのもとに展開している、実用的なAIサービスをご紹介します。
        新たなビジネス創出の種となる、独自の最新技術を徹底解説！

  • 第2発表（15:10-16:10）

    • 発表者

      • 上村 駿介 氏（ダッソー・システムズ株式会社 ジャパン・セールスエクスパート）
        https://www.3ds.com/ja/

    • 発表者略歴

      • CATIAとSOLIDWORKSのダッソーシステムズ社でスタートアップ・エコシステムを盛り上げています。
        同社の最新ツールである3DEXPERIENCE on the Cloudを新進気鋭のスタートアップから革新的挑戦を続ける中小企業に展開するビジネス領域を担当。
        3DCADを用いた製品開発や社内データベース構築、DX推進の経験をもつ製造業出身の元エンジニア。

    • 発表タイトル

      • 「3Dデータから考えるエンジニアリングDX」

    • 発表概要

      • 日本政府は「新しい資本主義」を掲げ、大胆な投資と改革を進めています。
        また、ビジネス環境はかつてないほど速く変化・複雑化しており、対応がますます難しくなっています。
        事業や組織の意識改革と新陳代謝が求められる今、ものづくり企業が目指す未来はどこにあるのでしょうか。
        ダッソー・システムズの次世代ツール3DEXPERIENCE on the Cloudは企業内で情報の有効活用と意思決定を加速させるDXを実現します。

  • ディスカッション（16:10-17:00）

    • 発表者を囲んでの質疑応答。

• 懇親会（17:30-19:00）

  • 場所：居酒屋「多気」
    https://tabelog.com/osaka/A2701/A270104/27041364/